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BGA713L7E6327XTSA1

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BGA713L7E6327XTSA1
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資質：營業執照
6996
INFINEON/英飛凌
TSLP-7-1
22+
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原廠原裝現貨

BGA713L7E6327XTSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
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865000
INFINEON
原廠封裝
最新批號
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一級代理.原裝特價現貨！

BGA713L7E6327XTSA1
深圳市芯脈實業有限公司
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聯系人：駱小姐
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84919
Infineon Technologies
6-XFDFN Exposed Pad
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

BGA713L7E6327XTSA1
北京首天偉業科技有限公司
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聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Infineon Technologies
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

BGA713L7E6327XTSA1
深圳市眾芯微電子有限公司
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聯系人：陳小姐
電話：0755-8320801015711992892
地址：都會軒3607
資質：營業執照
9800
Infineon Technologies
TSLP-7-1
19+
-
代理直銷！進口原裝正品！

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
SINGLE-BAND UMTS LNA (700, 800 MHZ)
制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
IC AMP LNA MMIC SGL-BAND TSLP-7

BGA713L7E6327XTSA1 技術參數

BGA7130,118 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:30dBm 增益:12dB 噪聲系數:5dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:450mA 測試頻率:2.14GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:8-HVSON（3x3）標準包裝:6,000 BGA7127,118 功能描述:RF Amplifier IC ISM, RFID, WLAN 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:27.5dBm（562.3mW）增益:10.5dB 噪聲系數:4.7dB RF 類型:ISM，RFID，WLAN 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:180mA 測試頻率:2.445GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:8-HVSON（3x3）標準包裝:1 BGA7124,118 功能描述:RF Amplifier IC ISM 400MHz ~ 2.7GHz 8-HVSON (3x3) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:400MHz ~ 2.7GHz P1dB:25dBm（316.2mW）增益:16dB 噪聲系數:5.4dB RF 類型:ISM 電壓 - 電源:3.3V，5V 電流 - 電源:150mA 測試頻率:2.4GHz 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:8-HVSON（3x3）標準包裝:1 BGA711N7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC 1.8GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效頻率:1.8GHz ~ 2.7GHz P1dB:-8dBm 增益:17dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:- 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSNP-7-1 標準包裝:7,500 BGA711L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:1.9GHz，2.1GHz P1dB:-8dBm（0.2mW）增益:17dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.6mA 測試頻率:2.1GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA7350,115 BGA7350,515 BGA7351,115 BGA7351,515 BGA735N16E6327XTSA1 BGA736L16E6327XTSA1 BGA748L16E6327XTSA1 BGA749N16E6327XTSA1 BGA751L7E6327XTSA1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1

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