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BZD17C12P R3G

配單專家企業名單
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  • 封裝
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BZD17C12P R3G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 12V
  • 容差
  • ±5%
  • 功率 - 最大值
  • 800mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 7 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 3μA @ 9.1V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 1
BZD17C12P R3G 技術參數
  • BZD17C12P MTG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C12P MQG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C12P MHG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C12P M2G 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C120P-E3-18 功能描述:Zener Diode 120V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):120V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 91V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標準包裝:10,000 BZD17C130P-E3-18 BZD17C13P M2G BZD17C13P MHG BZD17C13P MQG BZD17C13P MTG BZD17C13P R3G BZD17C13P RFG BZD17C13P RHG BZD17C13P RQG BZD17C13P RTG BZD17C13P RUG BZD17C13P RVG BZD17C13P-E3-08 BZD17C13P-E3-18 BZD17C150P-E3-08 BZD17C150P-E3-18 BZD17C15P M2G BZD17C15P MHG
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