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BZD17C12P RFG

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BZD17C12P RFG
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/高先生/周小姐
電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
47856
Taiwan Semiconductor Corp
DO-219AB
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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BZD17C12P RFG PDF下載

功能描述
DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）
12V
容差
±5.41%
功率 - 最大值
800mW
阻抗（最大值）（Zzt）
7 Ohms
不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
3μA @ 9.1V
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf
1.2V @ 200mA
工作溫度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-219AB
供應商器件封裝
Sub SMA
標準包裝
3,000

BZD17C12P RFG 技術參數

BZD17C12P R3G 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:12V 容差:±5% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1 BZD17C12P MTG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C12P MQG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C12P MHG 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C12P M2G 功能描述:DIODE ZENER 12V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:12V 容差:±5.41% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:7 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:3μA @ 9.1V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C13P M2G BZD17C13P MHG BZD17C13P MQG BZD17C13P MTG BZD17C13P R3G BZD17C13P RFG BZD17C13P RHG BZD17C13P RQG BZD17C13P RTG BZD17C13P RUG BZD17C13P RVG BZD17C13P-E3-08 BZD17C13P-E3-18 BZD17C150P-E3-08 BZD17C150P-E3-18 BZD17C15P M2G BZD17C15P MHG BZD17C15P MQG