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BZD27C100PHRVG

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BZD27C100PHRVG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • 汽車級,AEC-Q101
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 100V
  • 容差
  • ±6%
  • 功率 - 最大值
  • 1W
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 200 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 1μA @ 75V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 3,000
BZD27C100PHRVG 技術參數
  • BZD27C100PHRUG 功能描述:DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C100PHRTG 功能描述:DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C100PHRQG 功能描述:DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C100PHRHG 功能描述:DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C100PHRFG 功能描述:DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C10P RFG BZD27C10P RHG BZD27C10P RQG BZD27C10P RTG BZD27C10P RUG BZD27C10P RVG BZD27C10P-E3-08 BZD27C10P-E3-18 BZD27C10P-HE3-08 BZD27C10P-HE3-18 BZD27C10PHM2G BZD27C10PHMHG BZD27C10PHMQG BZD27C10PHMTG BZD27C10PHR3G BZD27C10PHRFG BZD27C10PHRHG BZD27C10PHRQG
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