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參數資料
| 型號： | CM100DU-12H |
| 廠商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| 中文描述： | 大功率開關使用絕緣型 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 51K |
| 代理商： | CM100DU-12H |
Sep.1998
21
Dimensions
Inches
Millimeters
A
3.7
94.0
B
3.15
±
0.01
80.0
±
0.25
C
1.89
48.0
D
0.94
24.0
E
0.28
7.0
F
0.67
17.0
G
0.91
23.0
H
0.91
23.0
J
0.43
11.0
K
0.71
18.0
L
0.16
4.0
Dimensions
Inches
Millimeters
M
0.47
12.0
N
0.53
13.5
O
0.1
2.5
P
0.63
16.0
Q
0.98
25.0
R
1.18 +0.04/-0.02 30.0 +1.0/-0.5
S
0.3
7.5
T
0.83
21.2
U
0.16
4.0
V
0.51
13.0
Description:
Mitsubishi IGBT Modules are de-
signed for use in switching applica-
tions. Each module consists of two
IGBTs in a half-bridge configuration
with each transistor having a re-
verse-connected super-fast recov-
ery free-wheel diode. All compo-
nents and interconnects are iso-
lated from the heat sinking base-
plate, offering simplified system
assembly and thermal manage-
ment.
Features:
u
Low Drive Power
u
Low V
CE(sat)
u
Discrete Super-Fast Recovery
Free-Wheel Diode
u
High Frequency Operation
u
Isolated Baseplate for Easy
Heat Sinking
Applications:
u
AC Motor Control
u
Motion/Servo Control
u
UPS
u
Welding Power Supplies
Ordering Information:
Example: Select the complete
module number you desire from
the table - i.e. CM100DU-12H is a
600V (V
CES
), 100 Ampere Dual
IGBT Module.
Current Rating
Amperes
V
CES
Type
Volts (x 50)
CM
100
12
Outline Drawing and Circuit Diagram
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM100DU-12H
HIGH POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
G
G
E2
E1
G1
E2
G2
C1
C2E1
A
B
G
F
C
V
2 - Mounting
Holes
(6.5 Dia.)
E
U
H
E2
C1
C2E1
C
3-M5 Nuts
D
J
K
L
N
M
P
P
Q
O
O
T
C
Measured
Point
R
S
T
TAB#110 t=0.5
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CM100DU-12H | Dual IGBTMOD 100 Amperes/600 Volts |
| CM100DU-24H | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM100DU-24H | Dual IGBTMOD 100 Amperes/1200 Volts |
| CM100DU-24NFH | MITSUBISHI IGBT MODULES |
| CM100DUS-12F | HIGH POWER SWITCHING USE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CM100DU-12H_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM100DU-24F | 功能描述:IGBT MOD DUAL 1200V 100A F SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM100DU-24F_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM100DU-24F_11 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM100DU-24H | 功能描述:IGBT MOD DUAL 1200V 100A U SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
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