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參數資料
| 型號： | CM200TU-12F |
| 廠商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | 240 x 128 pixel format, CFL Backlight with power harness |
| 中文描述： | 大功率開關使用 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 82K |
| 代理商： | CM200TU-12F |
Aug. 1999
CM200TU-12F
P
U
V
W
G
U
P
G
V
P
G
W
P
G
U
N
G
V
N
G
W
N
E
U
N
E
V
N
E
W
N
N
E
U
P
E
V
P
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W
P
RTC
RTC
RTC
RTC
RTC
RTC
GuN
EuN
GvN
EvN
GwN
EwN
GuP
EuP
GvP
EvP
GwP
EwP
E
G
G
G
G
G
G
E
E
E
E
E
U
V
W
P
N
CM
2.8
7
4
12
(4)
12
2
8
11
21.7
11
21.7
11
23
0.8
14.4
11
21.7
11
21.7
11
107
12
23
12
12
23
90
±
0.25
8
±
0
1
4
1
3
3
4–
φ
5.5
MOUNTING HOLES
5–M5NUTS
LABEL
29
0
CIRCUIT DIAGRAM
Tc measured point
Tc measured point
APPLICATION
General purpose inverters & Servo controls, etc
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM200TU-12F
HIGH POWER SWITCHING USE
I
C...................................................................
200A
V
CES ............................................................
600V
Insulated Type
6-elements in a pack
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM
Dimensions in mm
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CM200TU-12F | 240 x 128 pixel format, CFL Backlight with power harness |
| CM200TU-12H | 240 x 128 pixel format, CFL Backlight with power harness |
| CM200TU-12H | 240 x 128 pixel format, CFL Backlight with power harness |
| CM200TU-5F | HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM200TU-5F | Trench Gate Design Six IGBTMOD⑩ 200 Amperes/250 Volts |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CM200TU-12F_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM200TU-12H | 功能描述:IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM200TU-12H_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM200TU-5F | 功能描述:IGBT MOD 6PAC 250V 200A F SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM-200X | 制造商:Bogen Communications 功能描述:TELEPHONE EQUIPMENT, INTERCOM, Leaded Process Compatible:No, Peak Reflow Compati |
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