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參數資料
| 型號： | CM300DU-12F |
| 廠商： | POWEREX INC |
| 元件分類： | IGBT 晶體管 |
| 英文描述： | Trench Gate Design Dual IGBTMOD⑩ 300 Amperes/600 Volts |
| 中文描述： | 300 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 74K |
| 代理商： | CM300DU-12F |
Aug. 1999
CM300DU-12F
RTC
RTC
CIRCUIT DIAGRAM
C2E1
E2
C1
G
E
E
G
E
E
G
CM
C1
E2
C2E1
LABEL
4-
φ
6. 5 MOUNTING HOLES
3-M6 NUTS
108
2
+
–
6
18
7
18
7
18
8
2
4
93
±
0.25
4
±
0
2.8
4
7
6
1
6
0.5
0.5
0.5
0.5
14
14
14
25
2.5
21.5
25
Tc measured point
APPLICATION
General purpose inverters & Servo controls, etc
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM300DU-12F
HIGH POWER SWITCHING USE
I
C...................................................................
300A
V
CES ............................................................
600V
Insulated Type
2-elements in a pack
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM
Dimensions in mm
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CM300DU-12H | HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM300DU-12H | Dual IGBTMOD⑩ U-Series Module 300 Amperes/600 Volts |
| CM300DU-12NFH | HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM300DU-24F | HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM300DU-24F | Trench Gate Design Dual IGBTMOD⑩ 300 Amperes/1200 Volts |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CM300DU-12F_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
| CM300DU-12H | 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A U SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM300DU-12H_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE |
| CM300DU-12NFH | 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A NFH SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM300DU-12NFH_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
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