型號: | CY7C1370DV25 |
廠商: | Cypress Semiconductor Corp. |
英文描述: | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(18-Mb (512K x 36/1M x 18)管道式SRAM(NoBL結構)) |
中文描述: | 18兆位(為512k × 36/1M × 18)與總線延遲建筑(18 MB的(為512k × 36/1M × 18)管道式靜態存儲器(總線延遲結構)流水線的SRAM) |
文件頁數: | 1/27頁 |
文件大小: | 504K |
代理商: | CY7C1370DV25 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1370D | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(18-Mb (512K x 36/1M x 18)管道式SRAM(NoBL結構)) |
CY7C1371C | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-117BZI | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-133AC | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-133AI | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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CY7C1370DV25-167 | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1370DV25-167AXC | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370DV25-167AXCT | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370DV25-167AXI | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370DV25-167AXIT | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:NoBL™ 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |