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D1230N16TXPSA1

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說明
操作

D1230N16TXPSA1
無錫固電半導體股份有限公司
無錫固電半導體股份有限公司
聯系人：張小姐
電話：15961889150
地址：江蘇省無錫市新區新梅路68號
資質：營業執照
1000
isc/固電半導體
48X30X14.5,Disc
25+
-
國產品牌，替代進口

D1230N16TXPSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
INFINEON
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最新批號
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D1230N16TXPSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

D1230N16TXPSA1 技術參數

D1225K 功能描述:RELAY SSR PANEL MOUNT 制造商:crydom co. 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:20 D1225-10 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包裝:散裝零件狀態:有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:AC 導通電阻（最大值）:- 負載電流:25A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負載:24 ~ 140 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D1225 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包裝:散裝零件狀態:有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:AC，過零導通電阻（最大值）:- 負載電流:25A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負載:24 ~ 140 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D12240TE13V 功能描述:IC H8S/2240 MCU ROMLESS 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D12240TE13 功能描述:MCU 4K RAM ROMLESS 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D12320VTE20V D12320VTE25V D12321VF20V D12321VF25V D12321VTE20V D12321VTE25V D12322RVF20V D12322RVF25 D12322RVF25V D12322RVTE20V D12322RVTE25V D12324SVF25V D12324SVTE20V D12324SVTE25V D12332VFC20V D12332VFC25V D12350F20 D12350F20IV