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24659

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2465930-1
上海住歧電子科技有限公司
上海住歧電子科技有限公司
聯系人：徐方
電話：18049710819
地址：安徽省蕪湖市鳩江區齊落山路年氏食品有限公司工業園內研發樓5樓
2000
TE
sop-8
24+
-
ic先生

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24659 技術參數

24-658-10 功能描述:680 PROGRAM HEADERS/COVERS 制造商:aries electronics 系列:658 零件狀態:有效配件類型:帽蓋（蓋）針腳數:24 配套使用產品/相關產品:680 系列特性:頂槽標準包裝:1 24-6575-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 24-6625-21 24-6625-31 24-6625-51 24-6625-70 24-6625-71 24-665000-00 24-666000-00 2466C SL001 2466C SL002 2466C SL005 2466C SL021 2466C SL022 2466L SL001 2466L SL002 2466L SL005 2466RB 2467 24678127