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60953

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  • 制造商
  • Schneider Electric
  • 功能描述
  • GFP 2P 40A 100mA AC SiE 120/240V
60953 技術參數
  • 60952-NEB1 功能描述:CONN STACKER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:10 60-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):60(2 x 30) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):60(2 x 30) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):60(2 x 30) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):60(2 x 30) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30 60986-1 60988-JCB31 6099 609-9 60990000002 60990000003
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