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TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
大唐上海產業園落戶浦東 TD芯片加速研發
傳東芝投資22億美元擴大N閃存產能
華虹非接觸CPU卡公交應用升級解決方案專題會成功舉辦
臺積電稱上周末地震損失半天產量
消息稱張汝京或將管理中芯成都及武漢芯片
2009上半年中國電源管理芯片市場現狀與趨勢
消息稱東芝將斥22億美元擴大N芯片產能
2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲
蘋果N Flash減單 三星、新帝策略轉向
芯片廠商英飛凌與諾基亞將聯合開發4G技術
意法半導體和恩智浦宣布達成非接觸式MIFARE技術授權協議
俄羅斯工業巨頭擬同俄政府聯合入股英飛凌
海力士2010年半導體生產開支將增加一倍
半導體行業失寵 風險投資額連續三年出現下降
三星電子任命新CEO 李健熙之子出任
MIPS與Tensilica攜手推動Android™ 平臺上的SoC設計計劃在CES 上聯合演示
英飛凌TPM安全芯片率先通過全球TCG和通用準則認證及英國政府審批
NEMS或將引發半導體組件微型化的下一場革命
IGBT核心技術及人才缺失 工藝技術缺乏
Microchip推出增強型中檔內核、業界領先超低功耗的18引腳PIC單片機
恩智浦宣布支持21:9影院級顯示屏
開源節流控制碳排放 微電子產業亟待國家政策扶持
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
恩智浦SmartMX安全芯片出貨量締造新紀錄
安森美半導體1.08億美元購并California Micro Devices
德國研究項目“CoSiP”為系統級封裝應用的芯片、封裝和PCB板的同時開發奠定基礎
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聯電11月銷售環比下降 顯示芯片市場走弱
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臺積電LED布局漸明朗 新推高整合度LED驅動積體電路工藝
恩智浦推出先進的3DTV處理器PNX5130
意法半導體推出業界單位芯片面積通態電阻最低的超結器件
奧地利微電子支持可編程密集讀卡器模式的AS3992“Simply Gen 2”UHF RFID讀卡器
首爾半導體LED應用于世界最大游輪的照明
恩智浦全新的TDA18272為硅調諧器訂立了基準
應用材料預計全球太陽能產業將復蘇
Gartner:今年半導體創業公司籌資逾7.5億美元
“元器件標度將小于11nm”——IBM闡述半導體的未來
系統生物學研究所、安捷倫科技公司合作開發所有人類蛋白定量的MRM Atlas
模擬市場出現產品短缺嗎?
兩岸首家合資LED外延廠成立 華上持股40%
科勝訊推出用于智能家庭和安全應用的新型視頻監控解決方案CX93510
Maxim推出帶有數字LDD接口的SFP+控制器DS1874
泰克為嵌入式設計工程師推出USB 2.0總線分析解決方案
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上海電信模塊化UPS一年試點分析
臺積電、聯電明年首季投片量季減7~10%
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