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電子資訊
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芯片
電子資訊)
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企業動態
芯片分析
包裝技術
電源技術
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
大唐上海產業園落戶浦東 TD
芯片
加速研發
傳東芝投資22億美元擴大N閃存產能
華虹非接觸CPU卡公交應用升級解決方案專題會成功舉辦
臺積電稱上周末地震損失半天產量
消息稱張汝京或將管理中芯成都及武漢
芯片
廠
2009上半年中國電源管理
芯片
市場現狀與趨勢
消息稱東芝將斥22億美元擴大N
芯片
產能
2009
芯片
市場收入下滑一成 Intel份額上漲
蘋果N Flash減單 三星、新帝策略轉向
芯片
廠商英飛凌與諾基亞將聯合開發4G技術
意法半導體和恩智浦宣布達成非接觸式MIFARE技術授權協議
俄羅斯工業巨頭擬同俄政府聯合入股英飛凌
海力士2010年半導體生產開支將增加一倍
半導體行業失寵 風險投資額連續三年出現下降
三星電子任命新CEO 李健熙之子出任
MIPS與Tensilica攜手推動Android™ 平臺上的SoC設計計劃在CES 上聯合演示
英飛凌TPM安全
芯片
率先通過全球TCG和通用準則認證及英國政府審批
NEMS或將引發半導體組件微型化的下一場革命
IGBT核心技術及人才缺失 工藝技術缺乏
Microchip推出增強型中檔內核、業界領先超低功耗的18引腳PIC單片機
恩智浦宣布支持21:9影院級顯示屏
開源節流控制碳排放 微電子產業亟待國家政策扶持
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
恩智浦SmartMX安全
芯片
出貨量締造新紀錄
安森美半導體1.08億美元購并California Micro Devices
德國研究項目“CoSiP”為系統級封裝應用的
芯片
、封裝和PCB板的同時開發奠定基礎
TSMC推出高整合度LED驅動集成電路工藝
聯電11月銷售環比下降 顯示
芯片
市場走弱
海力士2010年半導體生產開支將增加一倍
臺積電LED布局漸明朗 新推高整合度LED驅動積體電路工藝
恩智浦推出先進的3DTV處理器PNX5130
意法半導體推出業界單位
芯片
面積通態電阻最低的超結器件
奧地利微電子支持可編程密集讀卡器模式的AS3992“Simply Gen 2”UHF RFID讀卡器
首爾半導體LED應用于世界最大游輪的照明
恩智浦全新的TDA18272為硅調諧器訂立了基準
應用材料預計全球太陽能產業將復蘇
Gartner:今年半導體創業公司籌資逾7.5億美元
“元器件標度將小于11nm”——IBM闡述半導體的未來
系統生物學研究所、安捷倫科技公司合作開發所有人類蛋白定量的MRM Atlas
模擬市場出現產品短缺嗎?
兩岸首家合資LED外延廠成立 華上持股40%
科勝訊推出用于智能家庭和安全應用的新型視頻監控解決方案CX93510
Maxim推出帶有數字LDD接口的SFP+控制器DS1874
泰克為嵌入式設計工程師推出USB 2.0總線分析解決方案
恩智浦SmartMX安全
芯片
出貨量締造新紀錄
上海電信模塊化UPS一年試點分析
臺積電、聯電明年首季投片量季減7~10%
Gartner:今年半導體創業公司籌資逾7.5億美元
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