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中芯國際和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
德州儀器舉辦全球超低功耗MSP430 MCU設計大賽,推進創新技術發展
安華高提供Juniper Networks公司開發高性能硅芯片關鍵知識產權IP
中芯國際宣布MEMS芯片成功通過Microstaq驗證
中芯國際與臺積電達成所有訴訟和解 預期不會對客戶造成干擾
英飛凌有線通信業務出售完成；Lantiq變身獨立企業
爾必達和茂德簽署DRAM代工協議
三星加大半導體制程技術研發力度
英特爾以色列芯片準備廠下周運營 雇傭150人
飛思卡爾計劃出售兩座芯片工廠
9月全球芯片銷售額206.4億美元環比增8.2%
英特爾與恒憶公布突破性相變存儲器技術成果
聯發科芯片降價救市 欲守住山寨機之父地位
擺平臺積電代價不菲 張汝京黯然退出中芯國際
先入為主還是后發制人？Cortex-M3之爭漸入高潮
2010七大電子產業預測信息
力科發布基于示波器的PCI Express G 1.x、2.0、3.0解碼注釋軟件
士蘭微電子推出SD486X系列綠色節能PWM+PFM控制器
奧巴馬訪華臨近 低碳經濟備受關注
國產手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
中芯國際首度回應巨額賠償:10億美元數字不可靠
IC封裝產業將在后摩爾定律時代大放異彩
臺積電訴中芯國際獲勝：處罰額度或超10億美元
彩電進入高增長期 LED將成市場熱點
臺積電勝訴 中芯或被罰10億美元
浪潮斥資40億元打造國內最大半導體照明基地
綠色節能——時代的呼喚
臺積電勝訴 中芯國際“沒完”
美光運用先進工藝推出新款N與低功率DRAM多芯片封裝產品
9月中國大陸芯片銷售額增長步速慢于亞太地區整體市場
如何使用萬用電表簡單準確地測量電阻
德州儀器推出業界最低功耗6核高性能處理器TMS320C6472
英飛凌與TSMC擴展技術與生產合作協議：攜手開發汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
無線芯片在高集成化中尋找機遇
大摩下調芯片廠商股票評級 芯片板塊普跌
歐勝微電子推出一款高集成度的電源管理解決方案WM8320
士蘭微電子推出更低待機功耗和更高能量轉換效率的原邊控制開關電源SDH4851
英飛凌入選西安城市一卡通芯片供應商
奧地利微電子推出全球首款FlexRay V2.1 Rev B認證的收發器AS8221
Vishay推出業界最小的芯片級MOSFET Si8461DB和Si8465DB
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC處理器設計
三星第三季凈利31億美元 創歷史新高
聯發科瞄準大陸電視芯片市場 開發高端應用
意法半導體于ICTC 2009展出最新高清解決方案
臺灣日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元
晨星超聯發科成全球最大電視芯片供應商
40納米良率大降　張忠謀：4Q一定解決
中芯國際CEO：明年第三季將扭虧為盈
中芯國際與Cadence共推65納米低功耗解決方案
臺積電第三季度凈利潤為新臺幣305.5億元
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