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英飛凌財務長預測半導體行業已經觸底
臺積電攻12吋產能 明年將突破20萬片
臺積電擬2012年用18英寸晶圓試產芯片
美國承諾介入海外芯片廠商補貼問題
美光科技第四財季凈虧損8800萬美元
爾必達擬投資4.52億美元提高40納米芯片產量
光纖傳輸和半導體成像功臣分享諾貝爾物理學獎
Gartner稱芯片市場今年不可能扭轉局面
ARM將生產28納米Cortex-A9架構處理器
三維立體電視亮相中國電子展 海信TCL高調參展CEF欲掀視覺革命
三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約42億美元
日本將投資42億日元建MEMS項目研發基地
東芝將投產配備32nm工藝N閃存的SSD
LG將投4兆韓元設玻璃基板及LED生產廠
8月全球芯片銷售額預計環比下滑
2010年全球LED需求將達960億顆
中芯國際與Kilopass展開合作
中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產
臺積電獲英特爾雙料訂單　首度通吃CPU、GPU代工
聯發科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單
NXP預期樂觀 第三季度大中華地區市場收入翻倍
Freescale拒絕對Intel收購其法國無線業務發表評論
ARM或與AMD制造工廠結盟威脅英特爾
中芯國際發布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡報
摩根士丹利：計算機存儲芯片市場已復蘇
臺積電與日月光半導體宣布領導同業完成全球第一份“半導體產品類別規則”
瑪涅蒂•馬瑞利與意法半導體簽訂諒解備忘錄,合作發展混合動力汽車和電動汽車電子系統及零部件
武漢新芯上調量產計劃
中芯國際采用Virage Logic公司AEON(R)嵌入式MTP NVM于RFID應用
三星將新建存儲器生產線
三星對半導體銷售前景仍謹慎 拒談收購Hynix
東芝Sisk計劃明年下半年啟用2xnm制程量產閃存芯片
三星市值首度超越英特爾
海力士半導體擬售28%股權 曉星集團有購買意向
延續摩爾定律——Intel制造技術主題演講新聞發布
瑞薩與NEC電子就業務整合達成協議 進程時間表出臺
中微半導體獲得專利侵權訴訟的全面勝利 臺灣智產法院駁回了泛林的訴訟
力晶半導體上半年凈虧損180.2億新臺幣
高通公司累計芯片出貨量突破50億片
NI與泰克公司合力開發業界最快的PXI數字化儀
芯片銷售好轉　德州儀器上調3Q財測
美林下調英飛凌科技股票評級至中性
Nvidia CEO 10月赴臺拜訪張忠謀 商談40nm及28nm制程代工業務
DRAM廠和模塊廠誤判情勢　DDR2供貨吃緊
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產 45nm計劃明年Q2/Q3實現量產
宏力Q3將首次實現盈利 目標直指全球晶圓代工前五寶座
三星電子半導體部門第3季營業利益重回1兆韓元大關
8月北美芯片設備廠商獲近6億美元訂單環比增5%
臺積電擬并購高亮度LED最大廠LUMILED
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