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行業快報
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行業快報)
海力士第3季可望轉虧為盈
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
Cypress與ARM合作 打造下一代嵌入式平臺解決方案
三星N Flash供貨臺廠銳減50% 蘋果猛追加訂單模塊廠缺貨嚴重
臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產能
存儲器產業可望出現DRAM、N Flash雙好行情
中國南車建成大功率半導體產業基地
中丸宏將出任瑞薩電子(上海)有限公司新一任總經理
NI與泰克公司合力開發業界最快的PXI數字化儀
英特爾高管加盟EMC 有望成CEO接班人
2009意法半導體STM32全國巡回研討會秋季啟航
晶圓雙雄業績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長
德儀與Kionix牽手 臺積電成潛在受惠者
奇美電 簽訂400億聯貸
大尺寸面板市占率 臺快追過韓
半導體設備業研發經費拮據 聯盟關系將成救星
AMD CEO:阿布扎比收購不影響Intel協議
中星微與聯芯科技達成戰略合作協議
中星電子并購ASB監控系統業務
東芝堅持28納米芯片計劃 稱產能不足將外包
東芝或外包部分集成電路生產業務
日本七大公司聯合開發太陽能芯片 可存儲電能
受與中移動合作刺激 聯發科8月收入或增10%
上海集成電路產業2009年上半年運行概況
三星電子計劃將DRAM生產全數轉為使用12寸晶圓
美光或收購Numonyx Intel脫離N市場?
傳東芝擬外包部分28納米系統芯片制造業務
飛索半導體3100萬美元出售蘇州工廠
阿聯酋ATIC宣布18億美元收購特許半導體
臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
博世將收購數字MEMS麥克風鼻祖Akustica
中國大陸IC市場增長勢頭不減 2013年達到1000億美元
LCD驅動IC設計公司砍單 晶圓代工、封測業烏云來了
歐洲技術合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導體行業的制造競爭力
富士康精密煙臺擬作價2.23億售給鴻海奇立
恩智浦交付第100萬枚FlexRay汽車網絡收發器
NEC電子和瑞薩科技公布關于業務整合的進展
Gartner指出半導體廠商應加強與中國本地制造商合作 以從中國經濟刺激政策中獲益
ADI公司的BLACKFIN幫助年輕發明家在ROBOCUP 2009比賽上贏得青少年組冠軍
8月份內存芯片價格繼續上揚 達到盈利水平
7月全球芯片銷售收入連續五月環比增長
PC成長力道不足 DRAM反彈不表示產業回春
7月份全球芯片銷售額環比增長5.3%
國家集成電路設計深圳產業化基地惠州分園授牌
分析師:N閃存價格將上漲
中國公司2.7億元向飛思卡爾購買3G知識產權
村田 (中國) 投資有限公司新辦公大樓開業典禮
特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm
賽靈思目標設計平臺方案獲行業高度認可
全球半導體收入將下滑17%
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