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海力士第3季可望轉虧為盈
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
Cypress與ARM合作 打造下一代嵌入式平臺解決方案
三星N Flash供貨臺廠銳減50% 蘋果猛追加訂單模塊廠缺貨嚴重
臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產能
存儲器產業可望出現DRAM、N Flash雙好行情
中國南車建成大功率半導體產業基地
中丸宏將出任瑞薩電子(上海)有限公司新一任總經理
NI與泰克公司合力開發業界最快的PXI數字化儀
英特爾高管加盟EMC 有望成CEO接班人
2009意法半導體STM32全國巡回研討會秋季啟航
晶圓雙雄業績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長
德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者
奇美電 簽訂400億聯貸
大尺寸面板市占率 臺快追過韓
半導體設備業研發經費拮據　聯盟關系將成救星
AMD CEO：阿布扎比收購不影響Intel協議
中星微與聯芯科技達成戰略合作協議
中星電子并購ASB監控系統業務
東芝堅持28納米芯片計劃 稱產能不足將外包
東芝或外包部分集成電路生產業務
日本七大公司聯合開發太陽能芯片 可存儲電能
受與中移動合作刺激 聯發科8月收入或增10%
上海集成電路產業2009年上半年運行概況
三星電子計劃將DRAM生產全數轉為使用12寸晶圓
美光或收購Numonyx Intel脫離N市場？
傳東芝擬外包部分28納米系統芯片制造業務
飛索半導體3100萬美元出售蘇州工廠
阿聯酋ATIC宣布18億美元收購特許半導體
臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
博世將收購數字MEMS麥克風鼻祖Akustica
中國大陸IC市場增長勢頭不減 2013年達到1000億美元
LCD驅動IC設計公司砍單　晶圓代工、封測業烏云來了
歐洲技術合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導體行業的制造競爭力
富士康精密煙臺擬作價2.23億售給鴻海奇立
恩智浦交付第100萬枚FlexRay汽車網絡收發器
NEC電子和瑞薩科技公布關于業務整合的進展
Gartner指出半導體廠商應加強與中國本地制造商合作 以從中國經濟刺激政策中獲益
ADI公司的BLACKFIN幫助年輕發明家在ROBOCUP 2009比賽上贏得青少年組冠軍
8月份內存芯片價格繼續上揚 達到盈利水平
7月全球芯片銷售收入連續五月環比增長
PC成長力道不足 DRAM反彈不表示產業回春
7月份全球芯片銷售額環比增長5.3%
國家集成電路設計深圳產業化基地惠州分園授牌
分析師：N閃存價格將上漲
中國公司2.7億元向飛思卡爾購買3G知識產權
村田 (中國) 投資有限公司新辦公大樓開業典禮
特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm
賽靈思目標設計平臺方案獲行業高度認可
全球半導體收入將下滑17%
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