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首頁 > 技術資料（共找到 21397 條 IC 技術資料）

簡化多模多頻帶3G手機的RF前端設計

設計符合先進TCA標準的M-LVDS時鐘分配網絡

凌力爾特推出兩節超級電容器充電器系列的最新產品LTC4425

基于nRF905的低功耗溫濕度無線測量系統

基于現場總線技術改造可控硅控制系統

用于手機SoC設計的部件級多媒體功能模塊

基于ZigBee技術的XBee Pro模塊在智能公交系統中的應用

特瑞仕發布輸出電流300mA的高速LDO電壓調整器

Linear推出低功率隔離型開關穩壓器簡化設計且無需光耦合器

基于RFID和UCR的全球供應鏈透明化研究

C++什么時候使用純虛函數

AdvancedTCA系統散熱仿真分析策略

基于嵌入式Linux的風力發電監控系統開發平臺的構建

激光塑料焊接技術

PMAC控制下的高精度轉臺雙閉環伺服系統設計與調試

MICrosemi宣布全系列背光-驅動IC

為汽車負荷卸載添設的過壓保護電路

高集成度單芯片鋰電池保護解決方案

基于Murphypinyin的嵌入式鍵盤設計

HDMI接口的ESD保護設計要點

具有PCI和并行接口的數據采集系統設計

AD9833型高精度可編程波形發生器設計方案

基于IPSec的嵌入式網絡安全應用研究

FIBOCOM推出超低功耗小體積通信模塊

怎么為數字溫度傳感器選擇系統接口

安森美推出固定頻率電流模式控制器集成電路（IC）

IR發布新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩壓器

通過低電壓差分信號（LVDS）傳輸高速信號

基于S3C44B0X和μC/OS-Ⅱ智能家居嵌入式系統設計

采用橋接方案還是純PCIe方案

巧用測試儀器解決錯綜復雜的無線網絡問題

DC-DC轉換器的電源轉換效率和功率電感性能的解決方案

國半宣布推出業界首款可支持PMBus系統電源管理及保護的IC

基于DSP的多頻帶混合信號測試系統的設計

TI推出多核數字信號處理器（DSP）的新型片上系統（SoC）架構

時間交替超高速ADC技術解析

Atmel推出面向便攜設備市場的全新單鍵式觸摸控制器產品系列

TensilICa第二代ConnX基帶DSP引擎滿足手機及基站算法需求

研華推出多款基于Atom處理器的嵌入式板卡

利用串行RapidIO實現FPGA協處理

安森美半導體新增時鐘和數據驅動IC

特瑞仕半導體推出超小型1mm、高速LDO電壓調整器XC6223系列

基于FLASH星載存儲器的高效管理研究

基于CPLD的頻譜電平顯示電路設計與實現

利用MSGQ模塊簡化復雜DSP的應用

嵌入式系統的PCI Express時鐘分配

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