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參數資料
| 型號： | DILB28P-11T |
| 廠商： | BURNDY CORP |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 156K |
| 代理商： | DILB28P-11T |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DRA066-185T | DIP66, IC SOCKET |
| DRA066-42T | DIP66, IC SOCKET |
| DRS036-299GG | DIP36, IC SOCKET |
| DRS038-51TG | DIP38, IC SOCKET |
| DIP70-6028-345B | IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DILB28P223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DILB ASSY RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB-28P-223TLF | 制造商:FCI 功能描述:Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
| DILB28P-223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 28P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB32P223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB32P-223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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