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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DIM200PHM33-F |
| 英文描述： | IGBT Modules - Half Bridge |
| 中文描述： | IGBT模塊-半橋 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/9頁(yè) |
| 文件大小： | 168K |
| 代理商： | DIM200PHM33-F |
DIM200BSS12-A000
8/9
Caution: This device is sensitive to electrostatic discharge. Users should follow ESD handling procedures.
www.dynexsemi.com
PACKAGE DETAILS
For further package information, please visit our website or contact Customer Services. All dimensions in mm, unless stated otherwise.
DO NOT SCALE.
Fig. 11 Package details
Nominal weight: 475g
Module outline type code: B
2(E)
5(E
1
)
3(G
1
)
1(C)
4(C
1
)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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