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參數資料
| 型號： | DIM50CHS12-E |
| 英文描述： | IGBT Modules - Half Bridge |
| 中文描述： | IGBT模塊-半橋 |
| 文件頁數： | 8/9頁 |
| 文件大小： | 145K |
| 代理商： | DIM50CHS12-E |
DIM500BSS06-S000
8/9
Caution: This device is sensitive to electrostatic discharge. Users should follow ESD handling procedures.
www.dynexsemi.com
PACKAGE DETAILS
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DO NOT SCALE.
Fig. 15 Package details
Nominal weight: 475g
Module outline type code: B
2(E)
5(E
1
)
3(G
1
)
1(C)
4(C
1
)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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