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參數資料
| 型號： | DIP20 |
| 廠商： | 意法半導體 |
| 英文描述： | Thermal Data |
| 中文描述： | 熱數據 |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 215K |
| 代理商： | DIP20 |
Thermal Data
DIP 20
item #
material
thickness
thermal
conductivity
leadframe
copper
0.25 mm
2.61 W/cm°C
die attach
epoxy glue
( silver glue )
10-40 μm
0.01 W/cm°C
molding
compound
epoxy resin
3 mm
0.0063W/cm°C
PACKAGE MATERIAL LIST
Typical assembly configuration before molding :
Charts enclosed :
1)
Rth(j-a) vs power dissipation
2)
Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998 1/2
20 leads
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參數描述 |
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| DIP2415R | 功能描述:固態繼電器-PCB安裝 PCB SSR 20-280Vac/ 1,5A, RN RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負載電壓額定值:40 V 負載電流額定值:120 mA 觸點形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風格:SMD/SMT |
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