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參數資料
型號: DIP20
廠商: 意法半導體
英文描述: Thermal Data
中文描述: 熱數據
文件頁數: 2/2頁
文件大小: 215K
代理商: DIP20
Thermal Data DIP 20
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0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
2.2
2.4
60
80
100
120
dissipated power ( Watt )
Rth(j-a) (oC/W)
floating in air
mounted on board
copper frame thickness = 0.25 mm
die pad = 125 x 160 sq.mils
die size = 10.000 sq.mils
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1,000
1
2
3
5
10
20
30
50
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Time or pulse width ( s )
Transient Thermal Resistance (oC/W)
on die dissipating area = 2000 sq.mils
mounted on board
pd = 2 Watt
copper frame thickness = 0.25 mm
die pad = 110 x 120 sq.mils
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