bga1200v ir型視頻bga返修臺是同志科技針對國內用戶的實際需求，開發出來的多功能型bga返修臺，它在同志科技bga系列產品基礎上優化，進行了的改進，增加了拆焊和焊接過程的視頻檢測功能，使其在bga拆焊和bga焊接時更加形象直觀，更大程度上提高了設備的高精度維修。這款雙向暗紅外加熱bga返修設備，適用于焊接、拆除或返修bga、pbga、csp等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成bga植球。設計用戶群主要是針對筆記本、臺式機、交換機、xbox主板及顯卡等bga芯片（包括南北橋、顯卡芯片等）的返修焊接。 ------------------------------------- 二、bga1200v ir型視頻bga返修臺主要特點： 1、國際先進的雙向暗紅外加熱系統：bga1200型返修臺采用了同志科技成熟的bga雙向暗紅外加熱技術，上下均采用暗紅外加熱板。可從元器件頂部及pcb底部同時進行加熱，與熱風加熱相比，它的加熱過程更加平穩，避免了pcb受熱不均勻而產生翹曲；同時整套設備無需更換加熱噴咀，節約投資成本。 2、獨特的視頻檢測功能：整機采用環形導軌，30-45度角度可調，使拆焊和焊接過程可以通過工業級ccd配合視頻卡清晰的顯示在顯示器和監視器屏幕上。可以對bga焊接質量進行360度的檢測。（該功能國內首創，正在申請國家專利） 3、先進的溫控系統：整機上下溫區獨立加熱，上下獨立溫度控制，焊接完畢還具有報警功能。同時溫控系統控溫精度高，簡單易操作，使整套系統工作穩定且具有很高的焊接成功率。 4、時尚便捷的外觀：外觀設計整合了同志科技bga系列產品設計思路，采用黑色一體化的設計和圓弧形的頂部加熱器。這樣使得bga返修臺外形時尚，集成度更高，占用面積更小，可以非常輕松的放置在面積在400mm空間里面。 5、芯片定位：bga1200增加了輔助定位功能。使用紅色激光為bga芯片中心定位，用戶在bga焊接時，非常方便芯片的對位，使用更加簡單順手。 6、大面積的加熱系統和預熱系統：頂部加熱80×80mm、底部加熱200×300mm。對于大熱容量pcb及其它高溫要求、無鉛焊接都可輕松處理。 7、一體化的設計：bga1200采用和整機全部一體化的設計，萬能定位支架和萬能定位ping可以實現主板等大型pcb板的支撐和固定，尤其適合上面pcb的制程。這樣可以對一些易變形的主板進行預防或輕微矯形，并且通過專用的pcb夾具實現pcb板的固定，確保主板維修的成功率。 8、經濟的投資：在產品設計過程中，我們充分考慮到一般中小維修部的實際情況，盡量壓縮成本。同時在其控溫精度、焊接效率、bga對位等方面，能夠達到高檔返修臺的效果，減低用戶的投資成本。 9、更加廣泛的用戶群：整機體積小，預熱面積大，非常適合臺式電腦主板、筆記本主板、電腦顯卡等個體維修部、個體維修柜臺的使用。在運輸和搬運上面非常方便，放置在一個紙箱就可以輕松運輸，滿足個體、企業、研究所等更廣泛的維修使用。 -------------------------------------------------------------------------------- 三、bga1200v ir型視頻bga返修臺產品特征： 商標 torch 圖像輸出格式 pal 圖像發達倍數 50倍 監視器 15寸彩色監視器 頂部加熱功率 300w 頂部加熱面積 80*80mm 底部預熱功率 900w 底部預熱面積 200*300mm 產品功率 1200w 電源 220v 產品外形尺寸 500 mm×350 mm×420 mm 溫馨提示:如果客戶有特殊的維修需求，或需要功能更強大的bga返修臺，請咨詢同志科技bga1200和bga1200v視頻返修臺和bga多功能返修工作站bga3100、bga3200、bga3600、bga6100、bga6200、bga6600系列。 返修bga產品，ok就是這么簡單，請記住bga返修臺系列產品網站：www.bgaok.com