| 元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數量 | 價格 |
|---|---|---|---|---|
| HS21 | Apex Microtechnology | HEATSINK 6P DIP | 0 | 235:$7.49698 |
| HS23 | Apex Microtechnology | HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB | 0 | 437:$4.38451 |
| HS28 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP | 0 | 178:$9.87702 |
| HS31 | Apex Microtechnology | HEATSINK OPEN FRAME | 0 | 14:$109.19786 |
| HS32 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP 1.33C/W | 0 | 43:$52.76791 |
| 類別: | 熱敏 - 散熱器 |
|---|---|
| 類型: | 插件板級 |
| 冷卻式包裝: | 6-DIP |
| 固定方法: | 把緊螺栓 |
| 形狀: | 方形 |
| 長度: | 2.500"（63.50mm） |
| 寬: | 2.500"（63.50mm） |
| 直徑: | - |
| 機座外的高度（散熱片高度）: | 0.900"（22.86mm） |
| 溫升時的功耗: | - |
| 在強制氣流下的熱敏電阻: | - |
| 自然環境下的熱電阻: | - |
| 材質: | 鋁 |
| 材料表面處理: | 黑色陽極化處理 |