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參數(shù)資料
| 型號： | EP1K100FI256-2 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 64/86頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ACEX 1K FPGA 100K 256-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ACEX-1K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 624 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 4992 |
| RAM 位總計： | 49152 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 186 |
| 門數(shù)： | 257000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 544-1025 |
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Altera Corporation
67
ACEX 1K Programmable Logic Device Family Data Sheet
D
e
ve
lo
pm
e
n
t
13
To
o
ls
Table 39. EP1K30 Device EAB Internal Microparameters
Symbol
Speed Grade
Unit
-1
-2
-3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tEABDATA1
1.7
2.0
2.3
ns
tEABDATA1
0.6
0.7
0.8
ns
tEABWE1
1.1
1.3
1.4
ns
tEABWE2
0.4
0.5
ns
tEABRE1
0.8
0.9
1.0
ns
tEABRE2
0.4
0.5
ns
tEABCLK
0.0
ns
tEABCO
0.3
0.4
ns
tEABBYPASS
0.5
0.6
0.7
ns
tEABSU
0.9
1.0
1.2
ns
tEABH
0.4
0.5
ns
tEABCLR
0.3
ns
tAA
3.2
3.8
4.4
ns
tWP
2.5
2.9
3.3
ns
tRP
0.9
1.1
1.2
ns
tWDSU
0.9
1.0
1.1
ns
tWDH
0.1
ns
tWASU
1.7
2.0
2.3
ns
tWAH
1.8
2.1
2.4
ns
tRASU
3.1
3.7
4.2
ns
tRAH
0.2
ns
tWO
2.5
2.9
3.3
ns
tDD
2.5
2.9
3.3
ns
tEABOUT
0.5
0.6
0.7
ns
tEABCH
1.5
2.0
2.3
ns
tEABCL
2.5
2.9
3.3
ns
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| EP1K100FI484-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 333 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP1K100FI484-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 333 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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| EP1K100QC208-1N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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