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參數資料
| 型號： | EPF10K30RC208-3N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 114/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10K FPGA 30K 208-RQFP |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 產品變化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 標準包裝： | 48 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數： | 216 |
| 邏輯元件/單元數： | 1728 |
| RAM 位總計： | 12288 |
| 輸入/輸出數： | 147 |
| 門數： | 69000 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 240-RQFP（32x32） |
| 其它名稱： | 544-2228 |
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86
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 67. EPF10K100 Device EAB Internal Timing Macroparameters
Symbol
-3DX Speed Grade
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tEABAA
13.7
17.0
ns
tEABRCCOMB
13.7
17.0
ns
tEABRCREG
9.7
11.9
ns
tEABWP
5.8
7.2
ns
tEABWCCOMB
7.3
9.0
ns
tEABWCREG
13.0
16.0
ns
tEABDD
10.0
12.5
ns
tEABDATACO
2.0
3.4
ns
tEABDATASU
5.3
5.6
ns
tEABDATAH
0.0
ns
tEABWESU
5.5
5.8
ns
tEABWEH
0.0
ns
tEABWDSU
5.5
5.8
ns
tEABWDH
0.0
ns
tEABWASU
2.1
2.7
ns
tEABWAH
0.0
ns
tEABWO
9.5
11.8
ns
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBC50DRAS | CONN EDGECARD 100PS R/A .100 SLD |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| EPF10K30RC240-3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30RC240-3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30RC240-4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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