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參數(shù)資料
型號： EPF10K30RC240-4
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 105/128頁
文件大小： 0K
描述： IC FLEX 10K FPGA 30K 240-RQFP
產(chǎn)品培訓模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告： Package Change 30/Jun/2010
標準包裝： 24
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計： 12288
輸入/輸出數(shù)： 189
門數(shù)： 69000
電源電壓： 4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 240-BFQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝： 240-RQFP（32x32）
其它名稱： 544-2232
78
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Notes to tables:
(1)
All timing parameters are described in Tables 32 through 38 in this data sheet.
(2)
Using an LE to register the signal may provide a lower setup time.
(3)
This parameter is specified by characterization.
Tables 57 through 63 show EPF10K70 device internal and external timing
parameters.
Table 57. EPF10K70 Device LE Timing Microparameters
Symbol
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tLUT
1.3
1.5
2.0
ns
tCLUT
0.4
0.5
ns
tRLUT
1.5
1.6
2.0
ns
tPACKED
0.8
0.9
1.3
ns
tEN
0.8
0.9
1.2
ns
tCICO
0.2
0.3
ns
tCGEN
1.0
1.1
1.4
ns
tCGENR
1.1
1.2
1.5
ns
tCASC
1.0
1.1
1.3
ns
tC
0.7
0.8
1.0
ns
tCO
0.9
1.0
1.4
ns
tCOMB
0.4
0.5
0.7
ns
tSU
1.9
2.1
2.6
ns
tH
2.1
2.3
3.1
ns
tPRE
0.9
1.0
1.4
ns
tCLR
0.9
1.0
1.4
ns
tCH
4.0
ns
tCL
4.0
ns
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PDF描述
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EPF10K30RI208-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30RI208-4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30RI240-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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