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參數資料
型號: FMM5823X
廠商: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.
英文描述: K-Band Power Amplifier MMIC
中文描述: K波段單片功率放大器
文件頁數: 12/15頁
文件大小: 427K
代理商: FMM5823X
12
K-Band Power Amplifier MMIC
FMM5823X
Chip Outline and Bonding Pad Locations (Dimension in Micro-Meters)
Chip Size : 3665
Chip Thickness : 60
±
Bonding Pad Size :
RF-Pad : 80um x 160um
VGG, VDD1~3 Pad : 80um x 80um
VDD4, VDD5 Pad : 160um x 80um
±
30um x 1250
20um
±
30um
Note
: Drain voltage is required from either or both bonding pad( VDD4 or/and VDD5).
0
0
1250
1145
1250
1135
105
445
645
115
0
0
3665
3665
105
685
VGG
3560
2775
(VDD5)
2775
975
1545
2090
RF-IN
RF-OUT
VDD2
VDD3
VGG4
VDD1
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PDF描述
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參數描述
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