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GCIXP1250BCES

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GCIXP1250BCES 技術參數

GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GCJ188R71H103KA01D GCJ188R71H104KA12D GCJ188R71H152KA01D GCJ188R71H153KA01D GCJ188R71H222KA01D GCJ188R71H223KA01D GCJ188R71H224KA01D GCJ188R71H332KA01D GCJ188R71H333KA12D GCJ188R71H472KA01D GCJ188R71H473KA12D GCJ188R71H682KA01D GCJ188R71H683KA12D GCJ188R72A102KA01D GCJ188R72A103KA01D GCJ188R72A104KA01D GCJ188R72A152KA01D GCJ188R72A153KA01D