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參數(shù)資料
| 型號： | GS864218B-250V |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 4M x 18, 2M x 36, 1M x 72 72Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| 中文描述： | 4M X 18 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA119 |
| 封裝： | 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FPBGA-119 |
| 文件頁數(shù)： | 16/35頁 |
| 文件大小： | 934K |
| 代理商： | GS864218B-250V |
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AC Test Conditions
Parameter
Conditions
V
DD
– 0.2 V
0.2 V
1 V/ns
V
DD
/2
V
DDQ
/2
Fig. 1
DQ
V
DDQ/2
50
30pF
*
Output Load 1
* Distributed Test Jig Capacitance
Figure 1
Input high level
Input low level
Input slew rate
Input reference level
Output reference level
Output load
Notes:
1.
2.
Include scope and jig capacitance.
Test conditions as specified with output loading as shown in
Fig. 1
unless otherwise noted.
Device is deselected as defined by the Truth Table.
3.
Preliminary
GS864218/36/72(B/C)-xxxV
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.03 6/2006
16/35
2004, GSI Technology
DC Electrical Characteristics
Parameter
Input Leakage Current
(except mode pins)
Symbol
Test Conditions
Min
Max
I
IL
V
IN
= 0 to V
DD
–
1 uA
1 uA
FT, SCD, ZQ, ZZ Input Current
I
IN
I
OL
V
DD
≥
V
IN
≥
0 V
Output Disable, V
OUT
= 0 to V
DD
–
100 uA
100 uA
Output Leakage Current
–
1 uA
1 uA
DC Output Characteristics (1.8 V/2.5 V Version)
Parameter
Symbol
V
OH1
V
OH2
V
OL1
V
OL2
Test Conditions
I
OH
=
–
4 mA, V
DDQ
= 1.6 V
I
OH
=
–
8 mA, V
DDQ
= 2.375 V
I
OL
= 4 mA
I
OL
= 8 mA
Min
Max
1.8 V Output High Voltage
V
DDQ
– 0.4 V
—
2.5 V Output High Voltage
1.7 V
—
1.8 V Output Low Voltage
—
0.4 V
2.5 V Output Low Voltage
—
0.4 V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| GS864218GB-167V | 4M x 18, 2M x 36, 1M x 72 72Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS864218GB-200IV | 4M x 18, 2M x 36, 1M x 72 72Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
| GS864218GB-200V | 4M x 18, 2M x 36, 1M x 72 72Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| GS864218GB-167V | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:4M x 18, 2M x 36, 1M x 72 72Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
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