- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄385339 > GS88136BGD-250I (GSI TECHNOLOGY) 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs PDF資料下載
參數資料
| 型號： | GS88136BGD-250I |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| 中文描述： | 256K X 36 CACHE SRAM, 5.5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 |
| 文件頁數： | 16/39頁 |
| 文件大小： | 791K |
| 代理商： | GS88136BGD-250I |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁當前第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁
Absolute Maximum Ratings
(All voltages reference to V
SS
)
Symbol
V
DD
V
DDQ
V
I/O
V
IN
I
IN
I
OUT
P
D
T
STG
Description
Voltage on V
DD
Pins
Voltage in V
DDQ
Pins
Value
Unit
–
0.5 to 4.6
V
–
0.5 to 4.6
V
Voltage on I/O Pins
–
0.5 to V
DDQ
+0.5 (
≤
4.6 V max.)
–
0.5 to V
DD
+0.5 (
≤
4.6 V max.)
V
Voltage on Other Input Pins
V
Input Current on Any Pin
+/
–
20
mA
Output Current on Any I/O Pin
+/
–
20
mA
Package Power Dissipation
1.5
W
Storage Temperature
–
55 to 125
o
C
T
BIAS
Temperature Under Bias
–
55 to 125
o
C
GS88118B(T/D)/GS88132B(T/D)/GS88136B(T/D)
Rev: 1.05 11/2005
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
16/39
2002, GSI Technology
Note:
Permanent damage to the device may occur if the Absolute Maximum Ratings are exceeded. Operation should be restricted to Recommended
Operating Conditions. Exposure to conditions exceeding the Absolute Maximum Ratings, for an extended period of time, may affect reliability of
this component.
Power Supply Voltage Ranges
Parameter
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Notes
3.3 V Supply Voltage
V
DD3
3.0
3.3
3.6
V
2.5 V Supply Voltage
V
DD2
2.3
2.5
2.7
V
3.3 V V
DDQ
I/O Supply Voltage
V
DDQ3
3.0
3.3
3.6
V
2.5 V V
DDQ
I/O Supply Voltage
V
DDQ2
2.3
2.5
2.7
V
Notes:
1.
The part numbers of Industrial Temperature Range versions end the character “I”. Unless otherwise noted, all performance specifica-
tions quoted are evaluated for worst case in the temperature range marked on the device.
Input Under/overshoot voltage must be
–
2 V > Vi < V
DDn
+2 V not to exceed 4.6 V maximum, with a pulse width not to exceed 20% tKC.
2.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS88136BGD-300 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-300I | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-333 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-333I | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGT-150 | 512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| GS88136BGD-250IV | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-250V | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-300 | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-300I | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
| GS88136BGD-333 | 制造商:GSI 制造商全稱:GSI Technology 功能描述:512K x 18, 256K x 32, 256K x 36 9Mb Sync Burst SRAMs |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。