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參數資料
型號： GS88237BB-200IV
廠商： GSI TECHNOLOGY
元件分類： DRAM
英文描述： 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
中文描述： 256K X 36 CACHE SRAM, 2.5 ns, PBGA119
封裝： FPBGA-119
文件頁數： 27/28頁
文件大小： 747K
代理商： GS88237BB-200IV
GS88237BB/D-xxxV
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.04 6/2006
27/28
2003, GSI Technology
Ordering Information for GSI Synchronous Burst RAMs
Org
Part Number
1
Type
Voltage
Option
Package
Speed
2
(MHz)
T
A3
Status
4
256K x 36
GS88237BB-250V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
119 BGA (var. 2)
250
C
MP
256K x 36
GS88237BB-200V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
119 BGA (var. 2)
200
C
MP
256K x 36
GS88237BB-250IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
119 BGA (var. 2)
250
I
MP
256K x 36
GS88237BB-200IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
119 BGA (var. 2)
200
I
MP
256K x 36
GS88237BD-250V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
165 BGA
250
C
MP
256K x 36
GS88237BD-200V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
165 BGA
200
C
MP
256K x 36
GS88237BD-250IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
165 BGA
250
I
MP
256K x 36
GS88237BD-200IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
165 BGA
200
I
MP
256K x 36
GS88237BGB-250V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 119 BGA (var. 2)
250
C
PQ
256K x 36
GS88237BGB-200V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 119 BGA (var. 2)
200
C
PQ
256K x 36
GS88237BGB-250IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 119 BGA (var. 2)
250
I
PQ
256K x 36
GS88237BGB-200IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 119 BGA (var. 2)
200
I
PQ
256K x 36
GS88237BGD-250V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 165 BGA
250
C
PQ
256K x 36
GS88237BGD-200V
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 165 BGA
200
C
PQ
256K x 36
GS88237BGD-250IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 165 BGA
250
I
PQ
256K x 36
GS88237BGD-200IV
S/DCD Pipeline
1.8 V or 2.5 V
RoHS-compliant 165 BGA
200
I
PQ
Notes:
1.
2.
3.
4.
5.
Customers requiring delivery in Tape and Reel should add the character “T” to the end of the part number. Example: GS88237BB-200IVT.
This part is a Pipeline mode-only part.
T
A
= C = Commercial Temperature Range. T
A
= I = Industrial Temperature Range.
MP = Mass Production. PQ = Pre-Qualification.
GSI offers other versions this type of device in many different configurations and with a variety of different features, only some of which are
covered in this data sheet. See the GSI Technology web site (www.gsitechnology.com) for a complete listing of current offerings.
相關PDF資料
PDF描述
GS88237BB-200V 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
GS88237BB-250IV 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
GS88237BB 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
GS88237BB-200 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
GS88237BB-200I 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM
相關代理商/技術參數
參數描述
GS88237CB-200 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V/3.3V 9MBIT 256KX36 2.7NS 119FPBGA - Trays
GS88237CB-200I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V/3.3V 9MBIT 256KX36 2.7NS 119FPBGA - Trays
GS88237CB-200IV 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V/2.5V 9MBIT 256KX36 2.5NS 119FPBGA - Trays
GS88237CB-200V 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 1.8V/2.5V 9MBIT 256KX36 2.5NS 119FPBGA - Trays
GS88237CB-250 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V/3.3V 9MBIT 256KX36 2.3NS 119FPBGA - Trays
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