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HEN-0.8/25-D12MH

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  • 制造商
  • Murata Power Solutions
  • 功能描述
  • Module DC-DC 1-OUT 0.8V 25A 10-Pin SMT
HEN-0.8/25-D12MH 技術參數
  • HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:30 外殼尺寸 - 插件:330 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:3.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:312 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:10A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.0F.305.XLNP 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0F 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式,銷鎖 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP68 - 防塵,防水 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:6.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-15°C ~ 100°C 標準包裝:1 HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A
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