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HEN0J331MB12

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HEN0J331MB12 技術(shù)參數(shù)

HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):30 外殼尺寸 - 插件:330 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:3.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):12 外殼尺寸 - 插件:312 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:10A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:有螺紋朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm）額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEN.0F.305.XLNP 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0F 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔端接:焊接緊固類型:推挽式，銷鎖朝向:N（正常型）侵入防護(hù):IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:6.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-15°C ~ 100°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A