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參數資料
| 型號： | HFA3046 |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | Ultra High Frequency Transistor Arrays(超高頻晶體管陣列) |
| 中文描述： | 超高頻晶體管陣列（超高頻晶體管陣列） |
| 文件頁數： | 10/13頁 |
| 文件大小： | 299K |
| 代理商： | HFA3046 |
10
FN3076.13
December 21, 2005
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
53 mils x 52 mils x 19 mils
1340
μ
m x 1320
μ
m x 483
μ
m
METALLIZATION:
Type: Metal 1: AlCu(2%)/TiW
Thickness: Metal 1: 8k
±
0.4k
Type: Metal 2: AlCu(2%)
Thickness: Metal 2: 16k
±0.8k
PASSIVATION:
Type: Nitride
Thickness: 4k
±
0.5k
PROCESS:
UHF-1
SUBSTRATE POTENTIAL: (POWERED UP)
Unbiased
Metallization Mask Layout
HFA3096, HFA3127, HFA3128
HFA3046
Pad numbers correspond to SOIC pinout.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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(52 mils)
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(53 mils)
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μ
m
(52 mils)
1340
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(53 mils)
HFA3046, HFA3096, HFA3127, HFA3128
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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