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參數資料
型號: HS1-3374RH-8
廠商: INTERSIL CORP
元件分類: 通用總線功能
英文描述: Radiation Hardened 8-Bit Bidirectional CMOS/TTL Level Converter
中文描述: CMOS TO TTL TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP22
封裝: SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22
文件頁數: 3/3頁
文件大小: 508K
代理商: HS1-3374RH-8
3
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
89.4 mils x 76.0 mils x 14 mils
±
1 mil
INTERFACE MATERIALS:
Glassivation:
Type: SiO2
Thickness: 11k
±
2k
Top Metallization:
Type: AlSi
Thickness: 8k
±
1k
Substrate:
Radiation Hardened Silicon Gate,
Dielectric Isolation
Backside Finish:
Silicon
ASSEMBLY RELATED INFORMATION:
Substrate Potential:
Unbiased (DI)
Metallization Mask Layout
HS-3374RH
(20) B1
A2 (4)
(19) B2
(18) B3
(17) B4
(16) B5
(15) B6
(14) B7
A3 (5)
A4 (6)
A5 (7)
A6 (8)
A7 (9)
(
(
(
(
(
D
G
E
HS-3374RH
相關PDF資料
PDF描述
HS1-3374RH-Q Radiation Hardened 8-Bit Bidirectional CMOS/TTL Level Converter
HS1-80C85RH-8 Radiation Hardened 8-Bit CMOS Microprocessor
HS1-80C85RH-Q Radiation Hardened 8-Bit CMOS Microprocessor
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參數描述
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