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參數資料
| 型號： | HSC2625 |
| 廠商： | HSMC CORP. |
| 英文描述： | NPN EPITAXIAL PLANAR TRANSISTOR |
| 中文描述： | 瑞展晶體管 |
| 文件頁數： | 2/2頁 |
| 文件大小： | 23K |
| 代理商： | HSC2625 |
HI-SINCERITY
MICROELECTRONICS CORP.
Spec. No. : HR200201
Issued Date : 1996.03.14
Revised Date : 2002.08.13
Page No. : 2/2
HSC2625
HSMC Product Specification
TO-3P Dimension
*: Typical
Inches
Millimeters
Min.
15.40
13.40
9.40
-
3.60
13.70
12.56
19.70
23.20
3.30
1.80
2.80
16.20
Inches
Millimeters
Min.
0.80
5.15
5.15
18.50
4.60
1.45
1.20
-
-
-
φ
3.10
-
-
DIM
Min.
0.6063
0.5276
0.3701
-
0.1417
0.5394
0.4945
0.7756
0.9134
0.1299
0.0709
0.1102
0.6378
Max.
0.6220
0.5433
0.3858
*0.3150
0.1575
0.5551
0.5102
0.7913
0.9291
0.1457
0.0866
0.1260
0.6614
Max.
15.80
13.80
9.80
*8.00
4.00
14.10
12.96
20.10
23.60
3.70
2.20
3.20
16.80
DIM
Min.
0.0315
0.2028
0.2028
0.7283
0.1811
0.0571
0.0472
-
-
-
φ
3.10
-
-
Max.
0.0472
0.2264
0.2264
0.7441
0.1969
0.0650
0.0630
*3
o
*2
o
*1
o
φ
3.30
*
φ
1.60
*R0.50
Max.
1.20
5.75
5.75
18.90
5.00
1.65
1.60
*3
o
*2
o
*1
o
φ
3.30
*
φ
1.60
*R0.50
A
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J
K
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M
N
O
P
Q
R
S
T
a1
a2
a3
r1
r2
r3
Notes:
1.Dimension and tolerance based on our Spec. dated Apr. 25,1996.
2.Controlling dimension: millimeters.
3.Maximum lead thickness includes lead finish thickness, and minimum lead thickness is the minimum thickness of base material.
4.If there is any question with packing specification or packing method, please contact your local HSMC sales office.
Material:
Lead: 42 Alloy; solder plating
Mold Compound: Epoxy resin family, flammability solid burning class: UL94V-0
Important Notice:
All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of HSMC.
HSMC reserves the right to make changes to its products without notice.
HSMC semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.
HSMC assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance.
Head Office And Factory:
Head Office
(Hi-Sincerity Microelectronics Corp.): 10F.,No. 61, Sec. 2, Chung-Shan N. Rd. Taipei Taiwan R.O.C.
Tel: 886-2-25212056 Fax: 886-2-25632712, 25368454
Factory 1:
No. 38, Kuang Fu S. Rd., Fu-Kou Hsin-Chu Industrial Park Hsin-Chu Taiwan. R.O.C
Tel: 886-3-5983621~5 Fax: 886-3-5982931
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A
1
2
3
Style: Pin 1.Base 2.Collector 3.Emitter
3-Lead TO-3P Plastic Package,
HSMC Package Code: R
Marking:
Date Code
Control Code
H
2
SC
6 2 5
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PDF描述 |
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| HSC26DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
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