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20-350001-11-RC

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  • 封裝
  • 批號
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  • 20-350001-11-RC
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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

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    20-350001-11-RC

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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 20-350001-11-RC
    20-350001-11-RC

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  • 北京京華特科技有限公司
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    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

  • 19

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  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進口

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  • 代理渠道可追溯現貨庫存F

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20-350001-11-RC PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • SOCKET ADAPTR SOJ/20PIN .300 DIP
  • RoHS
  • 類別
  • 連接器,互連式 >> 用于 IC 的插座,晶體管 - 適配器
  • 系列
  • 350000-11-RC
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 轉換源(適配器端)
  • BGA
  • 轉換到(適配器端)
  • DIP
  • 引腳數
  • 32
  • 其它名稱
  • 585-1005
20-350001-11-RC 技術參數
  • 20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOJ 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 20-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:19 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1
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