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2035007-1

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功能描述
汽車連接器 24W ARM KEY C NSB CPA
RoHS
否
制造商
Amphenol SINE Systems
產(chǎn)品
Contacts
系列
ATP
位置數(shù)量
型式
Female
安裝風(fēng)格
端接類型
觸點(diǎn)電鍍
Nickel

2035007-1 技術(shù)參數(shù)

20-350001-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOJ 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOJ 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:錫安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI）端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:154 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1