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3015-107

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  • 制造商
  • Abbatron/HH Smith
  • 功能描述
  • Conn Binding Post 1 POS ST Panel Mount 1 Port
3015-107 技術參數
  • 30-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3015070000 功能描述:KLTR DKT4/6/35/ZA RA 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1 30155 301555 301556 30156-BX 3015A 3015A17 3015A35 3015-B-256-B 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0
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