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66AR

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66AR 技術參數
  • 66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標準包裝:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標準包裝:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內核:可變式 工作溫度:0°C ~ 100°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標準包裝:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM(384 kB) 片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 電壓 - 內核:可變式 工作溫度:0°C ~ 100°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:900-BFBGA,FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA(25x25) 標準包裝:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤 零件狀態:有效 類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太網,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM(384 kB) 片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 電壓 - 內核:可變式 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1517-BBGA,FCBGA 供應商器件封裝:1517-FCBGA(40x40) 標準包裝:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5
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