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BGA-780

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BGA-780 技術(shù)參數(shù)

BGA777N7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:2.3GHz ~ 2.7GHz P1dB:- 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:4.2mA 測(cè)試頻率:2.3GHz ~ 2.7MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA777L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz, 2.7GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期頻率:2.3GHz，2.7GHz P1dB:-11dBm 增益:16.8dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:10mA 測(cè)試頻率:2.3GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA771L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm（0.3mW）增益:16.1dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.4mA 測(cè)試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:手機(jī) 電壓 - 電源:2.6V ~ 3V 電流 - 電源:3.3mA 測(cè)試頻率:850MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期頻率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW）增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測(cè)試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S