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BGA748L16E6327XT

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BGA748L16E6327XTSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
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BGA748L16E6327XT
深圳市毅創輝電子科技有限公司
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BGA748L16E6327XT 技術參數

BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪聲系數:7.8dB RF 類型:W-CDMA，HSPDA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:5.3mA 測試頻率:1.9GHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA735N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm 增益:16dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSNP-16-1 標準包裝:1 BGA7351,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 500MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期頻率:50MHz ~ 500MHz P1dB:15.8dBm 增益:21.5dB 噪聲系數:6dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:280mA 測試頻率:250MHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1,500 BGA7351,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 500MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:50MHz ~ 500MHz P1dB:15.8dBm 增益:21.5dB 噪聲系數:6dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:280mA 測試頻率:250MHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1 BGA7350,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 250MHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期頻率:50MHz ~ 250MHz P1dB:17dBm 增益:19.5dB 噪聲系數:6dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:245mA 測試頻率:50MHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1,500 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1