BGM681L11

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BGM681L11E6327
深圳市英科美電子有限公司
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BGM681L11E6327
深圳市華芯盛世科技有限公司
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865000
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BGM681L11 E6327
深圳市歐和寧電子有限公司
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69800
INFINEON
近兩年生產
DFN-10
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每一片都來自原廠

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BGM681L11 技術參數

BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數:1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:4,500 BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:950MHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112

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