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BSE111

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BSE111 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BSE111 技術參數

BSE-100-01-L-D-LC 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:200 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSE-100-01-L-D-FL 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:200 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:摩擦鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSE-100-01-L-D-EM2 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:200 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:500 BSE-100-01-L-D-A-FL 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:200 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌，摩擦鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSE-100-01-L-D-A 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:200 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:1 BSE-120-01-H-D-LC BSE-120-01-L-D BSE-120-01-L-D-A BSE-120-01-L-D-A-TR BSE-120-01-L-D-EM2 BSE-120-01-L-D-LC BSF BSF024N03LT3GXUMA1 BSF030NE2LQ BSF030NE2LQXUMA1 BSF035NE2LQXUMA1 BSF045N03MQ3 G BSF050N03LQ3GXUMA1 BSF053N03LT G BSF077N06NT3GXUMA1 BSF083N03LQ G BSF134N10NJ3 G BSF134N10NJ3GXUMA1