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DF2329EVTE25

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型號(hào)
供應(yīng)商
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廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

DF2329EVTE25V
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號(hào)星河world， A棟2203A
61270
Renesas Electronics Ameri
120-TQFP
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

DF2329EVTE25
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

DF2329EVTE25V
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Technology Americ
原裝！
07＋
-
假一罰十，百分百原裝正品

DF2329EVTE25V
深圳市鵬拓發(fā)展電子
深圳市鵬拓發(fā)展電子
聯(lián)系人：馬先生林先生馬小姐
電話：0755-82773839
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房
832
RENESAS
QFP
15+
-
全新香港貨源，專營(yíng)QFP BGA QFN

DF2329EVTE25V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：雷春艷
電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
RENESAS E
1521+
-
全新原裝現(xiàn)貨

DF2329EVTE25
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
120-TQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

DF2329EVTE25V
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
聯(lián)系人：朱小姐
電話：13428937514
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
8753
RENESAS
120-TQFP
14+
-
進(jìn)口原裝!現(xiàn)貨供應(yīng),可開增值稅發(fā)票.

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功能描述
IC H8S MCU FLASH 3V 384K 120TQFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
標(biāo)準(zhǔn)包裝
160
系列
S08
核心處理器
S08
芯體尺寸
8-位
速度
40MHz
連通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設(shè)備
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
53
程序存儲(chǔ)器容量
32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 12x12b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 105°C
封裝/外殼
64-LQFP
包裝
托盤

DF2329EVTE25 技術(shù)參數(shù)

DF2329EVF25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329EVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 384K 128QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329BVTE25WV 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP PB-FREE 120-T RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329BVTE25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 120TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT DF2329BVF25WV 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP PB-FREE 128-Q RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2339VFC25V DF2345TE20V DF2357F20 DF2357F20IV DF2357F20V DF2357TE20IV DF2357TE20V DF2357VF13V DF2357VTE13V DF2360VTE34V DF2361VTE34V DF2362VTE34V DF2364VTE34V DF2366VF33V DF2366VTE33V DF2367VF33V DF2367VF33WV DF2367VTE33V

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