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HFKP

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  • 型號
  • 供應商
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  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
  • 操作
  • HFKP012-1H-3
    HFKP012-1H-3

    HFKP012-1H-3

    現貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯系人：張育豪 13360528695

    電話：0755-23607487

    地址：深圳市福田區華富路1006號 航都大廈11樓一層

    資質：營業執照

  • 25409

  • HONGFA

  • RELAY

  • 22+

  • -

  • 原廠原裝現貨

  • HFKP-05-2Z-2
    HFKP-05-2Z-2

    HFKP-05-2Z-2

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    聯系人：賴先生

    電話：0755-8394638513632637322

    地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號

    資質：營業執照

  • 50000

  • 宏發

  • Standard

  • 2025+

  • -

  • 保證原裝現貨

  • HFKP
    HFKP

    HFKP

  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    聯系人：李先生

    電話：0755-8277481983249326

    地址：銷售一部：華強北上步工業區501棟401室 銷售二部：深圳市福田區紅荔路上航大廈411室

    資質：營業執照

  • 6150

  • 宏發

  • 繼電器

  • 20+

  • -

  • 大量繼電器，現貨供應！

  • HFKP/012-1H2TS
    HFKP/012-1H2TS

    HFKP/012-1H2TS

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 865000

  • HF

  • 最新批號

  • -

  • 一級代理.原裝特價現貨！

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  • 1
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  • 制造商
  • 未知廠家
  • 制造商全稱
  • 未知廠家
  • 功能描述
  • AUTOMOTIVE RELAY
HFKP 技術參數
  • HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態:過期 標準包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:停產 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:停產 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:900 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:停產 類型:多層 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:150 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.047" 寬（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標準包裝:10 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168 HFMDT20185 HFP100
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