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PH3134-2OL

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PH3134-2OL PDF下載

制造商
MA-COM
制造商全稱
M/A-COM Technology Solutions, Inc.
功能描述
Radar Pulsed Power Transistor, 2OW, 300ms Pulse, 10% Duty 3.1 - 3.4 GHz

PH3134-2OL 技術參數

PH3134-11S 功能描述:TRANSISTOR 11W 36V 3.10-3.40GHZ 制造商:m/a-com technology solutions 系列:- 包裝:散裝零件狀態:過期晶體管類型:NPN 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:60V 頻率 - 躍遷:- 噪聲系數（dB，不同 f 時的典型值）:- 增益:8dB 功率 - 最大值:11W 不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:- 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:1.3A 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:6 PH3120L,115 功能描述:MOSFET N-CH 20V 100A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:最後搶購 FET 類型:N 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:20V 電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時）:100A（Tc）不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:48.5nC @ 4.5V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:4457pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:2.65 毫歐 @ 25A，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應商器件封裝:LFPAK56，Power-SO8 封裝/外殼:SC-100，SOT-669 標準包裝:1 PH3-101.6-38.1-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:4.000"（101.60mm）寬度:1.500"（38.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3-101.6-25.4-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:4.000"（101.60mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3-100-100-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:方形長度:3.937"（100.00mm）寬度:3.937"（100mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH-31-A PH-31-B PH-31-G PH-31-R PH-31-W PH-31-Y PH3-222-165-0.21-1A PH3230S,115 PH3-300-300-0.21-1A PH3330L,115 PH3343L PH3343P PH3344K PH3344O PH3355 PH3430AL,115 PH35 PH3-50.8-12.7-0.21-1A