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S3F9444XZZ-DCB4

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  • S3F9444XZZ-DCB4
    S3F9444XZZ-DCB4

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

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  • 北京首天偉業科技有限公司
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    聯系人:劉先生

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    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

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  • 深圳市硅宇電子有限公司
    深圳市硅宇電子有限公司

    聯系人:唐先生

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  • 制造商
  • Samsung Semiconductor
  • 功能描述
S3F9444XZZ-DCB4 技術參數
  • S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數:70 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-TQFP 供應商器件封裝:80-TQFP 標準包裝:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數:70 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO,UART/USART 外設:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 數:54 程序存儲容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:I2C,SPI,UART/USART 外設:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 數:26 程序存儲容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:32-SOIC(0.450",11.40mm 寬) 供應商器件封裝:32-SOP 標準包裝:24 S3F8S39XZZ-LO89 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32WFQFN 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:I2C,SPI,UART/USART 外設:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 數:26 程序存儲容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:32-ELP 標準包裝:100 S3G-13-F S3GB S3GB M4G S3GB R5G S3GB-13 S3GB-13-F S3GBHM4G S3GBHR5G S3GB-TP S3GBTR S3G-E3/51T S3G-E3/57T S3G-E3/9AT S3GHE3/57T S3GHE3/9AT S3GHE3_A/H S3GHE3_A/I S3GHM3/57T
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