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S3G-6600HE3/57T-FT

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    S3G-6600HE3/57T-FTEN

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機優(yōu)先微信同號）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

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S3G-6600HE3/57T-FT 技術參數(shù)
  • S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):70 程序存儲容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:80-TQFP 供應商器件封裝:80-TQFP 標準包裝:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):70 程序存儲容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:SIO，UART/USART 外設:LCD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):54 程序存儲容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:80-BQFP 供應商器件封裝:80-QFP 標準包裝:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:LCD，LVD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):26 程序存儲容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:32-SOIC（0.450"，11.40mm 寬） 供應商器件封裝:32-SOP 標準包裝:24 S3F8S39XZZ-LO89 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32WFQFN 制造商:zilog 系列:S3F8 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 連接性:I2C，SPI，UART/USART 外設:LCD，LVD，LVR，PWM，WDT I/O 數(shù):26 程序存儲容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:32-ELP 標準包裝:100 S3G-E3/51T S3G-E3/57T S3G-E3/9AT S3GHE3/57T S3GHE3/9AT S3GHE3_A/H S3GHE3_A/I S3GHM3/57T S3GHM6G S3GHR7G S3G-M3/57T S3G-M3/9AT S3G-TP S3GTR S3HVM10 S3HVM2.5 S3HVM2.5F S3HVM5
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