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XE2SP3151

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XE2SP3151
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
24535
Schneider Electric
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XE2SP3151
深圳市芯脈實業有限公司
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Telemecanique
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XE2SP3151 技術參數

XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18）標準包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XE216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140